英國芯片設(shè)計(jì)公司 Sondrel 就芯片封裝中的問題發(fā)出警告，他們透露，封裝的交貨時(shí)間已經(jīng)從之前的大約 8 周增加到 50 周或更長。
封裝廠在 Covid-19 大流行初期因訂單取消而受到嚴(yán)重打擊，不得不裁員甚至倒閉。隨著硅產(chǎn)量的激增，他們正在努力應(yīng)對現(xiàn)有產(chǎn)能的訂單激增，不過都難以避免交貨時(shí)間的不斷拉長。
“供應(yīng)鏈中各個(gè)階段的預(yù)訂順序已經(jīng)完全改變。以前，設(shè)計(jì)會(huì)完成，然后送去制作晶圓，這仍然需要大約 12 周的時(shí)間。同時(shí)，封裝的詳細(xì)信息將被發(fā)送給封裝公司，以便在硅片之前準(zhǔn)備好，”Sondrel的封裝主管 Alaa Alani 說?！靶碌臅r(shí)間表意味著封裝設(shè)計(jì)必須在最終硅設(shè)計(jì)之前 20 周或更長時(shí)間完成并預(yù)訂，以確保硅和封裝在正確的時(shí)間結(jié)合在一起。”
沒有意識(shí)到這一點(diǎn)并相應(yīng)地進(jìn)行計(jì)劃可能會(huì)導(dǎo)致芯片生產(chǎn)延遲多達(dá) 40 周。
在Sondrel 看來，將延遲影響降至最低的一種方法是通過分配裸片凸塊并分配它們相對于裸片角的 x/y 坐標(biāo)來開始 SoC 封裝規(guī)劃和設(shè)計(jì)。將此階段移至供應(yīng)鏈序列的更早階段可避免大規(guī)模且代價(jià)高昂的延遲。